孫誌宇能給予的，是籌錢後建立的一些硬件設施。原來的病房裏隻有一張鐵架子床，一排掉了漆的木椅，患者住院要自帶被褥，衛生間是設在走廊盡頭樓梯上的臨時建築，看起來搖搖欲墜。三層樓房沒有電梯，他考慮到臨終的重症患者大都沒有行動能力，就先在病區加裝了一部電梯，又陸續撤掉原來病房裏陪護長椅，換成能夠長期居住的木質陪護床，配備好被褥，換上遮光好一些的卷軸窗簾。政府補貼的一萬元很快用完，他又自掏腰包，給每間病房加裝了電視、路由器、沙發、茶幾、衣架，希望患者能在這裏住得舒服安心。

174535749417062　　西藏自治區衛生健康委黨組書記 副主任 譚相東：我們有364萬人，按照1比20的比例，我們28.4萬的核酸能力是夠用的，但是不僅要看理論上的數字，還要考慮西藏是地廣人稀，即便是你有這樣的能力，你要快速部署到也是比較困難的。所以我們還重視移動核酸的檢測能力，我們有4萬多管每天移動的檢測能力。同時我們不能僅僅考慮到理論上的數字，我們還要有采樣人員送檢、出報告等等，每一個環節是環環相扣的。同時我們又不能所有的管子都按照1比10，1比20，有的還要1比1，1比3，1比5等等，所以這樣下來我們的能力確實存在著一定的缺口。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。

　　作為基層醫療機構，更現實的參照係，或許是社區衛生服務中心的安寧療護服務。在這一體係內，患者前期病情穩定可居家護理，後期病情加重可收入社區病房，當出現社區不能控製的癌痛、嚴重感染等情況時再轉到三甲醫院治療。中國安寧療護發展基金會曾報道過北京市西城區德勝社區的衛生服務中心，通過與大型三甲醫院疼痛科的遠程會診，他們能夠為患者定製一對一的鎮痛方案。7年時間裏，他們的團隊累計送走了近500位晚期癌症病患，90%以上患者安詳離世。

　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　對於“芯片法案”中的相關內容，中國貿促會、中國國際商會10日發文表示反對。中國貿促會、中國國際商會認為，法案中的條款歧視性對待部分外國企業，凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局，損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方麵，這是典型的專向性產業補貼，不符合世貿組織的非歧視原則；另一方麵，法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標，導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是法案對“任何受關注的國家”界定寬泛，無限擴大了執法的自由裁量權，具有典型的泛政治化色彩，各國企業經營活動麵臨的不確定性大大增加。

　　記者從國家衛生健康委員會官方網站注意到，8月13日0-24時，西藏自治區新增本土新冠肺炎確診病例59例，無症狀感染者443例，截至8月13日24時，西藏自治區共有本土新冠肺炎感染病例678例，其中確診病例83例，無症狀感染者595例，目前確診病例和無症狀感染者均已隔離治療。西藏自治區本土新冠肺炎疫情感染病例數量增長較快，記者就此向有關部門負責人了解到，主要是因為西藏地廣人稀、低壓缺氧，複核時間用時較長，為不耽誤初篩陽性人員隔離、治療，及時管控傳染源，對核酸檢測初篩陽性人員不再進行複核，按無症狀感染者管理，同時隨著各援藏省份、軍地醫療衛生機構檢測人員、設備陸續到位，西藏自治區核酸檢測能力得到很大提升。 （中國新聞網）

　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。