“非常理解暫時未能返程遊客焦急等待的心情，我們感同身受，但由於受遊客目的地城市接納返程旅客政策等客觀條件限製，造成實際航班執飛數量和密度與滯留遊客預期還有差距。”三亞市政府副秘書長葉凱中在新聞發布會上說，三亞在與相關城市和部門、機場、航司等進行有效溝通、密切協作，盡全力協調增加航班密度、推動開通更多城市包機航線，讓滯留三亞遊客早日返鄉。當前，三亞正在加大運力調配，按區域、目的地機場、分階段，加大航班安排力度，確保更大流量遊客有序返程。他透露，該市正在積極協調轉運目的地城市疫情防控指揮部，妥善做好返程遊客的接收工作。

174570483373111　　8月11日0至24時，新疆維吾爾自治區新增確診病例1例 ，為昌吉州呼圖壁縣無症狀感染者轉確診病例；新增無症狀感染者410例，其中，伊犁州伊寧市136例、伊寧縣73例，哈密市伊州區9例，昌吉州呼圖壁縣67例，塔城地區烏蘇市1例，吐魯番市高昌區19例，阿克蘇地區新和縣1例、拜城縣1例，烏魯木齊市天山區40例、沙依巴克區17例、水磨溝區13例、高新區13例、達阪城區2例、經開區2例，博州博樂市3例，和田地區和田市3例，巴州庫爾勒市2例、焉耆縣2例，喀什地區喀什市4例、葉城縣2例，均已轉運至定點醫療機構進行隔離醫學觀察。新增無症狀感染者解除隔離醫學觀察8例，其中，伊犁州伊寧市7例、伊寧縣1例。

　　退市決定乃根據若幹考量因素做出，包括公司發行在外的存托股所對應的 H 股數量與公司全部 H 股數量相比較少，公司存托股的交易量與公司 H 股全球交易量相比相對有限，以及維持美國存托股在紐交所上市和該等存托股及對應 H 股在美國證券交易委員會注冊並遵守證券交易法規定的定期報告及其他相關義務所涉的較大行政負擔和成本。公司董事會批準存托股退市，並根據未來相關實際情況，在公司滿足證券交易法相關法律規定的前提下申請撤銷該等存托股和對應 H股的注冊。

　　進入8月之後，北京迎來了一段時間的“桑拿天”，氣溫高、濕度大，公眾感到悶熱難耐。施洪波介紹，北京“七下八上”（即7月下旬到8月上旬）主汛期階段，正好是全年水汽比較充足的時段。近期隨著西太平洋副熱帶高壓北抬，北京地區濕度加大，氣流下沉導致增溫作用明顯，引發了高溫高濕的悶熱天氣。這種天氣的實際氣溫一般不會特別高，但當它跟濕度結合起來後，便會加重悶熱感，讓人們汗流不止。在沒有降水的情況下，天氣會穩定維持這樣的狀態。這也是北京氣候的常態，屬於正常現象。

　　新疆維吾爾自治區衛生健康委副主任 崔燕：這次新疆的疫情，病毒的基因序列結果的顯示是奧密克戎變異株的BA.5.2進化分支。從流行病學的資料來分析，這個病毒較以前隱匿性更強，傳染性也更強，傳播的速度更快。我們現在的聚集性疫情主要是以單位、家庭為主。疫情發生以來，全疆報告的陽性感染者人數已經超過了1000例。目前新疆伊犁、烏魯木齊等地發生多條的傳播鏈，疫情仍然處於一個發展階段，存在一定的社會麵傳播風險，防控形勢非常複雜嚴峻。

　　對於“芯片法案”中的相關內容，中國貿促會、中國國際商會10日發文表示反對。中國貿促會、中國國際商會認為，法案中的條款歧視性對待部分外國企業，凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局，損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方麵，這是典型的專向性產業補貼，不符合世貿組織的非歧視原則；另一方麵，法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標，導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是法案對“任何受關注的國家”界定寬泛，無限擴大了執法的自由裁量權，具有典型的泛政治化色彩，各國企業經營活動麵臨的不確定性大大增加。

　　8月14日0至24時，新疆維吾爾自治區新增確診病例1例，烏魯木齊市沙依巴克區1例無症狀感染者轉確診病例；新增無症狀感染者343例，其中，烏魯木齊市天山區29例、沙依巴克區7例、水磨溝區7例、高新區1例、經開區1例，伊犁州伊寧市130例、伊寧縣9例，塔城地區烏蘇市6例，博州博樂市1例，昌吉州呼圖壁縣118例，哈密市伊州區16例，吐魯番市高昌區11例，巴州庫爾勒市6例，喀什地區澤普縣1例，均已轉運至定點醫療機構進行隔離醫學觀察。新增無症狀感染者解除隔離醫學觀察42例，其中，烏魯木齊市天山區1例、達阪城區1例，伊犁州伊寧市7例、伊寧縣1例，吐魯番市高昌區28例，和田地區和田市4例。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。